トランセンドジャパン株式会社（本社：東京都台東区）は、2017年5月10（水）～ 2017年5月12日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第20回 組込みシステム開発技術展：ESEC」に出展いたします。
出展概要
【展示会名】 第20回 組込みシステム開発技術展：ESEC
【会期】 2017年5月10日（水）～ 5月12日（金）10:00～18:00 (12日(金)のみ17:00終了)
【場所】 東京ビッグサイト 会場へのアクセス
【小間番号】 西1-7
【出展内容】
最新のPCIe SSD/3D MLC SSD/疑似SLC搭載（SuperMLC）Flashストレージ等の組込みシステム向け製品および、各種組込み向けメモリー製品のラインアップを一堂に展示するほか、温拡対応/硫化対策/絶縁保護コーティング（カスタマイズ対応）/電断時データ損失防止/S.M.A.R.T.SSD寿命診断等、お客様の課題解決に繋がるメモリーソリューションをご提案いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ESECについて
【主催】 リード エグジビション ジャパン株式会社： 詳細は公式サイト（http://www.esec.jp/）をご覧ください。
【入場料】 事前登録によるお申し込みで入場無料となります。ESEC公式サイト登録ページをご確認くださいませ。
弊社ブースに関するお問い合わせ
トランセンドジャパン株式会社 マーケティング部
Tel：03-5820-6037
Email： pr-jp@transcend-info.com