アンダーフィル

概要

組込みシステムはより小さな構成部材で、より優れた信頼性を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてアンダーフィルを提供しています。

特徴

アンダーフィルはPCBと主要部材を強力な機械的接合で固定します。チップやPCBにかかるストレスを分散させることにより、半田接合部の負担を軽くし、製品の信頼性を高めています。アンダーフィルは通常BGAチップを搭載している小型端末の落下耐性等を向上させるために用いられています。

BGAパッケージは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、歪みにより接合部にクラックが発生する恐れがあります。アンダーフィルはこのようなストレスを低減する効果ももっています。

施工方法

アンダーフィルはリフロー工程後にポリマーまたは液状のエポキシ材をPCBにマウントされている主要部品の外周に塗布すると、毛細管現象によりエポキシ材が部品の下に広がります。(図2 & 図3参照)

トランセンドは熱サイクルや衝撃に強いフラッシュやDRAM製品が必要な案件にアンダーフィルを提案します。

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