コーナーボンド & アンダーフィル

概要

組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。

主な機能

コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載している小型端末の落下耐性等を向上させるために用いられています。

BGAチップ搭載機器は熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。

コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果をもっており、これによりデバイスの信頼性を高めることができます。


コーナーボンドの仕組み

トランセンドのコーナーボンドは部品周囲に液状エポキシ樹脂を塗布する低コストのソリューションです。熱膨張による変形等に対応するため、塗布しない箇所を一部残してあります。エポキシ樹脂は紫外線ライトで硬化させ、チップとPCBの接合を強化しています。

アンダーフィルの仕組み

アンダーフィルはリフロー工程後にポリマーまたは液状エポキシ樹脂をPCBにマウントされている主要部品の下に塗布します。PCBを加熱することで毛細管流動により樹脂が部品の下に広がります。

アンダーフィルとコーナーボンドは、部品とPCBの半田接合部に発生するストレスを軽減することでデバイスの信頼性を高めます。トランセンドは、熱サイクルと衝撃耐性を必要とする携帯デバイス、車載用電子機器、軍事用アプリケーションで使用される組み込みフラッシュおよびDRAM製品にこれらを推奨します。

トランセンドの品質管理

塗布装置の使用から落下試験の実施まで、トランセンドはコーナーボンドとアンダーフィルの作業を標準化しており、製品の品質を確保するよう努めています。

トランセンドでは製品に合わせて様々なカスタマイズを提供しています。詳細についてはお問い合わせください。

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