組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてアンダーフィルを提供しています。
アンダーフィルの仕組み
アンダーフィルはリフロー工程後にポリマーまたは液状エポキシ樹脂をPCBにマウントされている主要部品の下に塗布します。PCBを加熱することで毛細管流動により樹脂が部品の下に広がります。
主な機能
アンダーフィルは通常BGAチップを搭載している小型端末の落下耐性等を向上させるために用いられています。
BGAチップ搭載デバイスは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。
アンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果をもっており、これによりデバイスの信頼性を高めることができます。
トランセンドの品質管理
塗布装置の使用から落下試験の実施まで、トランセンドはアンダーフィルの作業を標準化しており、製品の品質を確保するよう努めています。信頼性を強化する別の技術としてコーナーボンドも利用できます。詳細についてはこちらを参照ください。